2025 年 11 月 21 日，一场聚焦数据中心技术前沿与硬件工程师职业发展的专题讲座在南京航空航天大学金城学院图书馆智慧教室306成功举办。本次信创论坛由信息工程学院(新E代数智未来产业学院)承办，特邀曾任华为数通架构师、智邦大陆有限公司CTO 潘厚源先生担任主讲嘉宾。潘厚源专家深耕数据通信设备硬件技术研究多年，熟悉程控交换机、以太交换机、路由器等各类数通产品，以深厚的技术积淀和丰富的行业经验，为现场四百余名师生带来了一场兼具技术深度与实践价值的知识盛宴。

　　01 技术深耕：解码数据中心网络与交换机核心逻辑 讲座开篇，潘厚源围绕数据中心网络特点展开深入解析。他指出，当前数据中心正迎来关键技术升级，服务器网卡从 100G 向 400G 快速迈进，扩展界面结点设备趋于 128 个总端口数，东西向流量持续增大，各结点上下行逐步实现无收敛。在未来趋势方面，单结点容量与芯片功耗同步提升，芯片出光技术逐步商用，400G 网卡，800G及 1.6T 接口则逐步迈入正式应用阶段。 针对数据中心组网架构，潘厚源通过单平面与多平面数据中心的实例对比，详细拆解了核心交换机、汇聚交换机、接入交换机的部署逻辑。从 2 台 32X100G 交换机承载 192 台服务器的小型组网，到多 POD 架构支持 12288 台 2 端口服务器的大型部署，他用直观的数据和架构图，让师生清晰理解了不同规模数据中心的组网设计要点。在硬件设备层面，分别介绍了框式交换 / 路由系统与盒式交换机的物理及逻辑架构，重点解析了主控板、线卡、交换芯片等核心部件的功能与协同机制。 芯片技术作为数据中心硬件的核心，是本次分享的重点内容。潘厚源专家梳理了 Broadcom、Marvell、Nvidia 等主流厂商的核心产品谱系，从 10 年前主导市场的 Tomahawk3(12.8Tbps)到当前数据中心领域最大容量的 Tomahawk6(102.4Tbps)芯片，展现了交换芯片在带宽、端口密度与功耗控制上的技术演进。同时，他介绍了下一代数据中心分布式解决方案，Jericho3 与 Ramon3 组合构建的分布式系统可提供 2304 个 400GE 业务端口，为高密 400G/800G 时代的硬件部署提供了高效解决方案。

      02 职场赋能：求职面试与初入职场全攻略 在技术分享之后，潘厚源结合自身职场经历与招聘经验，为在场学生带来了针对性的求职面试指导。他强调，硬件工程师岗位面试核心考察三大维度：一是专业基础，包括数通产品硬件原理、芯片技术参数、组网架构设计等核心知识；二是实践能力，如 PCB 设计、硬件测试、问题排查等实操技能，建议学生在校期间多参与项目实践，积累工程经验；三是职业素养，重点关注抗压能力、团队协作与持续学习意识，数据通信行业技术迭代迅速，保持学习热情是职业成长的关键。 03 赋能成长：搭建技术与职场的桥梁 本次讲座延续了信创论坛 “智创世界 赋能未来” 的核心宗旨，既为师生搭建了接触数据中心技术前沿的平台，也为理工科学生的职业发展提供了清晰指引。潘厚源专家将硬核技术知识与实用职场经验相结合，既解答了 “技术如何演进” 的专业疑问，也回应了 “职场如何起步” 的成长困惑，实现了从知识传授到能力培养的深度赋能。 此次信创论坛的成功举办，搭建了学界与业界的沟通桥梁，为 AI 时代理工科人才的培养注入了新的思路与动力。未来，学院将持续聚焦行业前沿与人才需求，举办更多高质量的专题讲座与交流活动，助力学生成长为适应产业发展的高素质技术人才。